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微小零件批量检测

来源: 作者: 时间:2017-09-14 返回

1)设计了2种芯片的检测系统,检测芯片上打孔深度。可以实现零件的量检,仍是抽查检验,可以有效提升良品率。

步骤:定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深,需要报废。

系统检查一个盘片需要4小时即可完成,人工需要1个人1个月的时间。

2)测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年,效果反馈很好。

电容很小,um级别,采用400*200um的48倍显微镜。

步骤:定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。

 

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