微小零件批量检测
（1）设计了2种芯片的检测系统，检测芯片上打孔深度。可以实现零件的量检，仍是抽查检验，可以有效提升良品率。
步骤：定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深，需要报废。
系统检查一个盘片需要4小时即可完成，人工需要1个人1个月的时间。
（2）测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年，效果反馈很好。
电容很小，um级别，采用400*200um的48倍显微镜。
步骤：定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。
（1）设计了2种芯片的检测系统，检测芯片上打孔深度。可以实现零件的量检，仍是抽查检验，可以有效提升良品率。
步骤：定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深，需要报废。
系统检查一个盘片需要4小时即可完成，人工需要1个人1个月的时间。
（2）测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年，效果反馈很好。
电容很小，um级别，采用400*200um的48倍显微镜。
步骤：定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。
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